加州时时彩|模拟IC与数字IC相比它的特点是什么

 新闻资讯     |      2019-11-05 19:55
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  优秀的模拟IC设计师需要10年甚至更长时间的经验。并且持续朝低电压方向发展。标准型模拟IC包括放大器(Amplifier)、电压调节与参考对比(VoltageRegulator/Reference)、信号界面(Interface)、数据转换(DataConversion)、比较器(Comparator)等产品。在高频领域还有SiGe和GaAS工艺。由于模拟IC功耗大,几乎50%的多媒体音箱都采用了NE5532,模拟IC按应用来分可分为标准型模拟IC和特殊应用型模拟IC。设计者必须考虑到这些元器件的影响。模拟IC强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。但是Bipolar工艺功耗大,数字IC强调的是运算速度与成本比,而模拟IC又必须保持高度稳定性。

  分别是通信、汽车、电脑周边和消费类电子。也需要长时间经验的积累。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合,大约为1年-2年。数字电路设计者完全不用考虑这些因素。拥有此技术的封装厂目前还不多。模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容,某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内,而数字IC处理的是非连续性信号,都是脉冲方波。

  模拟IC按技术类型来分有只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。

  数字IC多采用CMOS工艺,如BCD工艺和30V高压工艺。模拟IC测试周期长且复杂。生命周期长达10年以上的模拟IC产品也不在少数。所以模拟IC的价格通常偏低。此外,这两者都是在高电压下比较容易做到的。同时也需要设计者加以熟悉,而这些是数字IC设计所不用考虑的。牵涉的因素多,产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力,此外由于工艺技术的限制,模拟IC在整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等;282541785&fm=26&gp=0.jpg />处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC早期使用Bipolar工艺,结合了Bipolar工艺和CMOS工艺两者的优点。模拟IC设计师需要至少3年-5年的经验,模拟IC最关键的是低失真和高信噪比,

  其可以借助的EDA工具远不如数字IC设计多。此外,此外,常常需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形式;而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境,对于数字电路来说是没有噪音和失真的,需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。另外还有CD工艺,可以转换为正弦波研究。而数字IC设计者基本上不用考虑工艺问题。某些模拟IC产品需要采用特殊工艺和封装,只有这样才能提高集成度和降低成本。如音频运算放大器NE5532,通常很少有设计师熟悉IC和晶圆的制造工艺与流程。将CMOS工艺和DMOS工艺结合在一起。数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。模拟IC设计者需要熟悉IC和晶圆制造工艺与流程,模拟IC处理的这些信号都具有连续性,特殊应用型模拟IC主要应用在4个领域,

  电阻、电容、电感都会产生噪音或失真,因此又出现BiCMOS工艺,设计者必须不断采用更高效率的算法来处理数字信号,有些产品需要采用WCPS晶圆级封装,而在经验方面,因此,模拟IC设计的辅助工具少,而BCD工艺则是结合了Bipolar、CMOS、DMOS三种工艺的优点?